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响应表面法在工艺综合中的应用

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通过实例 ,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处 ,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响 .

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来源
《半导体学报》 |2002年第10期|1116-1120|共5页
作者
鲁勇; 张文俊; 杨之廉;
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作者单位

清华大学微电子学研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
响应表面法; 多分区响应表面法; 工艺综合; MOSPAD; 工艺窗口; 半导体集成电路;

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