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李玲玲; 许亚恵; 李志刚;
河北工业大学电磁场与电器可靠性省部共建重点实验室,天津 300130;
IGBT模块 ; 结温 ; 功率损耗 ; 电-热耦合模型;
机译:使用红外热像仪和三个热敏电参数的功率IGBT模块中结温评估的比较
机译:大功率IGBT模块的包括热耦合和热边界条件在内的总热模型
机译:大功率IGBT模块中基于栅极阈值前电压的结温在线估计
机译:考虑热耦合的IGBT模块稳定结温的修改
机译:IGBT模块的热模型及其在实时模拟器中的实现。
机译:通过优化烧结温度实现无铅0.98(Na0.5K0.5)NbO3-0.02Ba(Zr0.52Ti0.48)O3压电陶瓷的电性能
机译:使用红外热像仪和三个热敏电参数比较功率IGBT模块中的结温评估
机译:基于模型的电解电容器预测方法研究 - 基于电过载加速老化的案例研究。
机译:估算IGBT模块结温的装置
机译:用于控制例如用于电动车辆的电辅助加热器,具有通过连接销固定在热耦合表面上的印刷电路板,以保持待冷却部件在耦合表面的热耦合。
机译:形成物理模型和结构模型的过程-分布式力-热耦合系统
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