退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
耿志杰; 王善林; 张子阳; 陈玉华; 柯黎明;
南昌航空大学焊接工程系,南昌 330063;
单晶高温合金; 真空电子束; 显微组织; 显微硬度;
机译:电子束焊接的ALLVAC〜(R)718PLUS〜(TM)高温合金的熔合区和热影响区的显微组织分析
机译:高温合金IC10在700℃下的脱位密度和变形机理研究
机译:Ni 3 sub> Al基高温合金IC10在TLP键合过程中键合温度对组织演变的影响
机译:(175-0320)电子束扫描凝固基于高温合金的凝固组织分析,用于层压模拟
机译:镍基Inconel 738高温合金中线性摩擦焊接接头的显微组织分析。
机译:用于电子束粉床融合添加剂制造CMSX-4型高温合金的单晶工艺窗口
机译:成形参数对粉末给料机电子束熔覆层性能的影响
机译:Galaxy IC10中HI的孔径合成研究,
机译:从高温合金或高温钢中修复残渣的方法,从高温合金或高温钢中固化的残渣和再加工零件的方法,从高温合金或高温钢中制造残渣的方法
机译:镍基高温合金的修复方法,用于修复的预制件及其成分修复
机译:高温合金的成分以及高温合金的连接结构和超合金的成分的修复方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。