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廖晓舟; 陈武气; 胡春元; 韦建军;
广东风华高新科技股份有限公司 广东肇庆526020;
NiZn软磁铁氧体; 显微结构; 粘接剂; 浸锡开裂; 机械强度;
机译:浸锡和浸锡表面处理中湿度对锡晶须生长的影响
机译:聚合物粘结的NiZn铁氧体磁芯与异丙氧基钛(Ⅳ)混合(C_(12)H_(28)O_4Ti)
机译:热老化对浸锡锡铜接头金属间化合物生长行为的影响
机译:通过湿法压缩封装NiZn铁氧体的NiFe Microshes,可用于GHz范围的磁芯
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:表面应用粘接剂、底涂剂对锆瓷与树脂水门汀粘接强度的影响
机译:U-0.75 W / O Ti上的热浸锡锌
机译:用于防止锡浸的金属有机组合物和用于防止锡浸的方法
机译:自动浸锡及浸锡机
机译:金属零件,带材,线材和棒材的热浸锡,锡铅和锡合金镀层
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