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Hot-dip tin, tin-lead and solder-alloy plat- - ing of metal parts, strips, wires and rods

机译:金属零件,带材,线材和棒材的热浸锡,锡铅和锡合金镀层

摘要

The metal parts to be treated are pre-heated to the melting point of the solder metal used, sprayed with a suspension of flux and solder-metal powder and cooled. Spec., the flux contains polyglycol. Silicates are added to the suspension. The device used is also described.
机译:将要处理的金属零件预热至所用焊料金属的熔点,喷涂助焊剂和焊料金属粉末的悬浮液并冷却。规格中,助焊剂包含聚乙二醇。将硅酸盐添加到悬浮液中。还描述了所使用的设备。

著录项

  • 公开/公告号DE1929153A1

    专利类型

  • 公开/公告日1970-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HECKFRIEDRICH;

    申请/专利号DE19691929153

  • 发明设计人 HECKFRIEDRICH;

    申请日1969-06-09

  • 分类号C23C4/123;C23C4/16;C23C24/10;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-23 09:55:08

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