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钟慧; 张怀武;
电子科技大学,微电子与固体电子学院,四川成都,610054;
低温共烧结陶瓷(LTCC); 片式无源器件;
机译:压电/低温共烧多层陶瓷(PZT-SKN / LTCC)的烧结行为,性能及应用
机译:Li_2O-MgO-ZnO-B_2O_3-SiO_2陶瓷复合材料在低温共射陶瓷(LTCC)技术中的烧结行为和性能
机译:高温系数微波介质辅助玻璃陶瓷,用于低温共烧陶瓷(LTCC)应用
机译:应力对烧结条件下低温共烧陶瓷(LTCC)系统致密化的影响
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)在微流体和生物传感器应用中的发展及其生物相容性。
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的LC无线微流体传感器
机译:采用牺牲碳的多层低温共射陶瓷(LTCC)在多层低温共射陶瓷(LTCC)中的制造工艺的研制和仿真
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:利用未烧结的低温共烧结陶瓷(LTCC)磁带的激光加工为微波/毫米波应用制造电磁带隙(EBG)结构的方法
机译:低温共烧结陶瓷(LTCC)传输/接收(T / R)组件利用球栅阵列(BGA)技术
机译:在低温共烧结陶瓷(LTCC)基板上制造射频微机电系统(MEMS)设备的方法
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