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张亮; 卓仲畅; 韦占雄; 于永森; 郑伟; 张玉书;
吉林大学电子科学与工程学院,长春,130023;
光纤光栅; 温度补偿封装; 负温度系数;
机译:不同温度变化率封装方法对FBGs温度补偿的研究
机译:光纤光栅的应变传感封装与温度补偿研究
机译:低温共烧陶瓷封装中具有局部温度补偿电介质的带通滤波器
机译:具有温度补偿电容器的恒压控制LED封装模块
机译:封装微电子在精密引导射弹上封装微电子生存性的多体型建模与表征
机译:将ε-viniferin的封装成多层脂质体:开发快速易于经济的分离方法以确定封装效率
机译:使用嵌入在光纤Bragg光栅中的光纤在线MZ干涉仪的多参数传感器
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:光学封装封装中温度补偿结构的封装
机译:温度补偿压电振荡器器件封装,其中封装的底部由多层热敏电阻组成
机译:带温度补偿的杆密封的杆密封装置
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