负温度系数

摘要： 碳基气凝胶的脆性、不可压缩性和较差的回弹性制约了其应用。通过原位冷冻干燥法将碳基气凝胶(CA)直接生长在具有还原氧化石墨烯(rGO)涂层的聚氨酯开孔泡沫(PUF)中,制备了CA/rGO-PUF复合材料。利用扫描电子显微镜(SEM)表征了复合材料的微观结构,研究了取向结构对CA/PUF复合材料电导率、压缩性能和压阻性能的影响,考察了复合材料电导率随环境温度的变化。结果表明,PUF的泡孔被CA完全填充,复合材料同时具有CA的电学性能和PUF的力学性能。PUF表面的rGO涂层与CA结合性良好,复合材料具有温敏特性。CA/rGO-PUF复合材料具有显著的各项异性,在取向方向上的电导率为1.90 S/m,是垂直于取向方向的5倍。复合材料在两个方向上均展现了优异的回弹性能、稳定的压阻循环性能和负温度系数效应。

摘要： 为探究替代燃料丙烷/甲醇混合气的氧化反应特性,利用爆炸极限开展了甲醇对丙烷/氧气混合气的负温度系数(NTC)响应特性的研究.结果表明:在NTC区域,下拐点的压力随着甲醇摩尔分数的增加而升高,但下拐点的温度几乎保持不变.然而上拐点的温度与压力随着甲醇摩尔分数的增加没有明显变化.整体而言,随着甲醇摩尔分数的增加,丙烷/氧气混合气的NTC区域不断减小并向高压区域移动.对比分析了不同爆炸状态下,即无爆炸、冷焰以及热焰状态,混合气的温度、压力以及主要组分变化,并获得了影响温度变化的主要基元反应.此外,对爆炸极限曲线的NTC区域上、下拐点进行了敏感性分析,确定影响拐点状态的主要基元反应.

摘要： 针对实际内燃机内存在浓度分层的情况,采用直接数值模拟,研究了浓度分层对正庚烷在空气中的自点火过程的影响.结果表明:在压力2.4 MPa,初始温度860 K(位于负温度系数区域)下,随着浓度分层的增加,整体着火时间提前,但是第1阶段点火延迟时间几乎没有变化.第2阶段着火位置的混合物分数随着浓度分层的增加而变大,说明两阶段着火不存在统一的最易着火的混合分数.通过budget分析,揭示低温反应和高温反应阶段存在不同的火焰传播模式.

摘要： 陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器总称,品种繁多,外形尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压、中压、低压3种陶瓷电容器。按温度系数、介电常数不同又可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数5种陶瓷电容器。一般陶瓷电容器和其他电容器相比,具有使用温度较高、比容量大、耐潮湿性好、介质损耗较小、电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中,用量十分可观。下面将介绍3种常见的陶瓷电容器及其特点。

摘要： 采用具有相同正温度系数的普通电阻浆料及热敏电阻浆料,分别配合同一种具有负温度系数的热敏电阻浆料,在质量分数为96%的Al2O3陶瓷基板上制备π型电阻网络结构的温度补偿衰减器.测试结果表明,在25 °C下,DC~12.4 GHz的频率范围内,正温度系数的热敏电阻浆料与负温度系数的热敏电阻浆料制备的衰减量为3 dB、衰减量温度系数为–0.009 dB/dB/°C的温补衰减器样品,其高频性能更好.%Ordinary resistor paste and themistor paste with the same positive temperature coefficient were used, and compatibility with the same kind of negative temperature coefficient thermistor paste, to prepare the temperature compensation attenuator with π type resistor network on a 96% mass fraction alumina substrate. Test results show that the high frequency property of the sample is better, which is fabricated by using positive temperature coefficient themistor paste and negative temperature coefficient thermistor paste, under the test condition(25 °C, DC-12.4 GHz). Its attenuation is 3 dB, and the attenuation compensation coefficient is –0.009dB/dB/°C.

摘要： 发动机电控部分故障是一种汽车常见故障,错误的诊断思路不仅会浪费维修时间,而且严重影响维修人员的工作效率.在排除电控发动机故障时,要会正确查阅和使用维修资料,并能进行发动机数据的检测和分析同时要有一定的维修经验.在具体诊断的过程中,应当根据发动机的故障表现,对其电喷系统和结构型式进行整体分析,逐步诊断,做到高效准确地找出原因并排除故障.

摘要： 发动机电控部分故障是一种汽车常见故障,错误的诊断思路不仅会浪费维修时间,而且严重影响维修人员的工作效率。在排除电控发动机故障时,要会正确查阅和使用维修资料,并能进行发动机数据的检测和分析同时要有一定的维修经验。在具体诊断的过程中,应当根据发动机的故障表现,对其电喷系统和结构型式进行整体分析,逐步诊断,做到高效准确地找出原因并排除故障。

摘要： Aiming at the shortcomings of the traditional over⁃temperature protection ( OTP ) circuit, for example, thermal threshold and hysteresis were seriously affected by power supply voltage and power consumption was large, based on the 0.18 μm BCD process, a new type of OTP circuit was designed with high stability and low power con⁃sumption. The temperature threshold and hysteresis were realized by introducing the feedback technique with tem⁃perature coefficient current. The simulation results of Hspice show that it can shut down the system accurately to protect the circuit when the temperature reaches 138°C and the system recovers to normal work when the tempera⁃ture reduces to 126 °C. The variation of thermal shutdown threshold and hysteresis were 1.75 °C and 0.05 °C re⁃spectively when supply voltage ranges from 3 to 5 V. The circuit was characterized by simple structure, low power consumption and strong anti⁃interference ability. The OTP circuit shows excellent performance, which satisfies the requirement of low power consumption and high stability in OTP circuit design.%针对传统过温保护（OTP）电路的温度阈值点和迟滞量受电源电压影响较大和功耗大等缺点，基于0．18μm BCD工艺，设计了一种新型的高稳定和低功耗的过温保护电路。通过引入带有温度系数电流的反馈技术实现温度阈值点和迟滞量。 Hspice仿真结果表明，当温度达到138°C时，能准确地关闭系统，达到保护电路的目的；当温度降低126°C时，系统恢复正常工作。电源电压在3～5 V之间变化时，过温保护的温度阈值点和迟滞漂移量分别为1．75°C和0．05°C，该电路具有结构简单、功耗低和抗干扰能力强等特点，过温保护电路表现出优良的性能，满足了过温保护电路的低功耗和高稳定性的设计要求。

摘要： 以稀土氧化物Y2O3、CrO3、MnO2为原料,采用氧化物法开发出超宽温区(25～1000 °C)具有热敏特性,B值在低温段与高温段分段稳定的新型NTC(负温度系数)热敏电阻材料。经实验制得aY2O3-bYCr0.5Mn0.5O3(a+b=1)高温热敏材料,其室温电阻率为1.0～50MΩ·cm,低温段(25～700°C)B值为3500～5500K,高温段(700～1000 °C)B值为6500～8500K。

摘要： 负温度系数(NTC)热敏电阻由于其灵敏度高、工作温度范围宽、使用方便等优点,在温度测量、温度控制等方面具有广泛的应用.但NTC热敏电阻的R-T特性存在着严重的非线性,在实际使用中,为了能更方便地进行测量,需要对它进行线性化处理.本文针对大学基础物理实验中使用的NTC热敏电阻,探究了用串并联电阻法设计近似线性化NTC热敏电阻R-T特性的方案,给出了一种简单易行的确定串并联电阻阻值的方法,并进行了实验验证.该方法在精度要求不高的情况是一种比较实用的热敏电阻线性化方法.

摘要： 在某类硅压阻式压力传感器工作温度范围内,其芯体输出包含正温度系数区域与负温度系数区域.现有的并联电阻对硅压阻式压力传感器进行温度性能补偿的方法具有一定的局限性,只能在芯体输出具有正温度系数的温区计算补偿电阻,补偿后在全温区热灵敏度漂移数值较大.本文对原有并联电阻补偿方法进行了改进,提出了三点拟合温度补偿法,减小了传感器工作全温区的热灵敏度漂移.使用提升方法后在(-40～60)°C范围热灵敏度漂移由2.2670％减小到1.0930％.

摘要： 负温度系数热敏电阻温度计（NTC）校准方程的优劣影响其测量精度的高低，本文在传统基本指数方程基础上构建了一种4 参数的校准方程，采用Levenberg-Marquardt 全局优化算法求解了4组热敏电阻方程的系数，拟合了4组NTC 热敏电阻温度计的电阻值-温度数据，采用最大偏差、最小偏差、残差绝对值的平均值和残差曲线作为评估拟合方程的标准，并与其他三种较高精度的校准方程（Steinhart-Hart 校准方程、Ilic的AC-1 方程和Hoge-3 方程）进行了比较，研究了校准方程对NTC 热敏电阻温度计测量精度的影响。结果表明：本文所建方程在小温度范围内相对于其它三种校准方程具有更精确的拟合能力；NTC 热敏电阻校准方程的变异点的产生并非由于标定时的电阻值与对应的温度关系是小数，其变异点产生的原因有待更进一步的研究。

摘要： 研究了聚氯乙烯/炭黑(PVC/CB)复合材料的电流电压特性以及电阻温度特性等主要电学性能，同时对电流时间特性和功率特性进行了探讨。实验结果表明，此复合材料具有明显的渗流效应、负温度系数(NTC)效应、非线性伏安特性。复合体系的电流电压特性曲线依赖于测试电压可以分为欧姆区和非欧姆区。电流时间曲线表现出显著的指数函数特征。通过功率特性测试，发现不同炭黑含量的样品具有不同的使用条件。

摘要： 温度延迟系数(TCD)是声表面波器件的一个重要参数。然而，大多数常见的压电材料，如铌酸锂、钽酸锂等，都具有较大的正TCD。层状结构是解决温度补偿问题的基本的方法之一。在一些层状结构中，比如SiO2/ZnO/Diamond/Si，SiO2/LiNbO3，SiO2/LiTaO3，AIN/Si，AIN/Al2O3甚至实现了零TCD。非晶态SiO2和单晶AIN薄膜都具有负温度系数。本文研究了非晶态Te0/1280°LiNb03和非晶态TeO2/36°Y-X LiTa03复合结构。研究发现，非晶态TeO2/128°LiNb03结构中模式耦合严重，限制了它的应用价值。非晶态36°Y-X LiTa03中传播的是横向表面声波。发现在该结构中，二阶模式的K2高达8。61%。这比LiTa03单晶基板的4。7%要高很多，并且二阶模式和其它模式的祸合很弱，并且当Te02膜厚很薄时，就可以实现零TCD。这使得此种结构在工艺上更容易实现。

摘要： 研究了CoMnNiO系负温度系数热敏电阻陶瓷材料的烧结特性和电性能,探讨了不同烧结方法对CoMnNiO系NTC热敏陶瓷烧结特性及电性能的影响.试验结果表明,微波烧结的样品成瓷均匀、致密,且晶粒较小.对其电性能进行研究发现:同样温度下微波烧结制备的热敏元件B值、阻值一致性较常规烧结方法有较大提高.由此可见,微波烧结技术在制备热敏电阻陶瓷材料方面具有潜在的优势.

摘要： 光波房在中国问世已经有十几年时间了,光波房的出现已经悄然改变人们的生活习惯,如何持续发展和有效提升光波房的产品质量、功能和使用效果,是一件造福百姓健康的民生大事.无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃是一项自主创新,国内原创的新技术、新产品,以其独特的效果和优点,特别适合在光波房领域中使用(将无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃作为光波房的远红外光波发生器使用).从2000年至今的十几年时间里,总结了一些实际产品开发、生产经验,为光波房的发展奠定了基础.本文主要介绍无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃在光波房领域中的开发与应用.

摘要： 光波房在中国问世已经有十几年时间了,光波房的出现已经悄然改变人们的生活习惯,如何持续发展和有效提升光波房的产品质量、功能和使用效果,是一件造福百姓健康的民生大事.无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃是一项自主创新,国内原创的新技术、新产品,以其独特的效果和优点,特别适合在光波房领域中使用(将无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃作为光波房的远红外光波发生器使用).从2000年至今的十几年时间里,总结了一些实际产品开发、生产经验,为光波房的发展奠定了基础.本文主要介绍无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃在光波房领域中的开发与应用.

摘要： 光波房在中国问世已经有十几年时间了,光波房的出现已经悄然改变人们的生活习惯,如何持续发展和有效提升光波房的产品质量、功能和使用效果,是一件造福百姓健康的民生大事.无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃是一项自主创新,国内原创的新技术、新产品,以其独特的效果和优点,特别适合在光波房领域中使用(将无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃作为光波房的远红外光波发生器使用).从2000年至今的十几年时间里,总结了一些实际产品开发、生产经验,为光波房的发展奠定了基础.本文主要介绍无机非金属远红外石墨电阻膜玻璃在光波房领域中的开发与应用.

摘要： 一种具有负电阻温度系数的半导体陶瓷，该单元包括约0.1～20mol%的AmnO3，其中A代表Ca、Sr、Ba、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy与Ho中的至少一种；和一种由Mn固溶液与Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg与Al中至少一种元素组成的尖晶石复合氧化物。作为一种钙钛矿Mn复合氧化物，可以使用CaMnO3、SrMnO3、BaMnO3、LaMnO3、PrMnO3、NdMnO3、SmMnO3、EuMnO3、GdMnO3、TbMnO3、DyMnO3与HoMnO3中的一种或多种。

摘要： 提供了具有降低的负温度效应的正温度系数组合物，其无需使热塑性基础材料交联而得到。正温度系数组合物包括热塑性基础树脂、导电填料和分散到正温度系数组合物中的聚合物添加剂的颗粒。

摘要： 提供了具有降低的负温度效应(NTC)的正温度系数(PTC)组合物，其无需使热塑性基础材料交联而得到。PTC组合物包括热塑性基础树脂、导电填料和分散到PTC组合物中的聚合物添加剂的颗粒。

摘要： 一种具有负电阻温度系数的半导体陶瓷,该单元包括约0.1～20mol%的AMnO3,其中A代表Ca、Sr、Ba、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy与Ho中的至少一种;和一种由Mn固溶液与Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg与Al中至少一种元素组成的尖晶石复合氧化物。作为一种钙钛矿Mn复合氧化物,可以使用CaMnO3、SrMnO3、BaMnO3、LaMnO3、PrMnO3、NdMnO3、SmMnO3、EuMnO3、GdMnO3、TbMnO3、DyMnO3与HoMnO3中的一种或多种。

摘要： 一种混合型装置，所述混合型装置包括：设置在所述混合型装置的第一侧上的第一电极；设置在与所述第一侧相反的所述混合型装置的第二侧上的第二电极。所述混合型装置还可以包括设置在所述第一电极和所述第二电极之间的至少一个层，所述至少一个层包括负温度系数材料和多个导电粒子，其中所述混合型装置呈现正温度系数特性和负温度系数特性。

摘要： 一种混合型装置，所述混合型装置包括：设置在所述混合型装置的第一侧上的第一电极；设置在与所述第一侧相反的所述混合型装置的第二侧上的第二电极。所述混合型装置还可以包括设置在所述第一电极和所述第二电极之间的至少一个层，所述至少一个层包括负温度系数材料和多个导电粒子，其中所述混合型装置呈现正温度系数特性和负温度系数特性。

摘要： 本发明的目的是提供一种具有正温度系数与负温度系数特性的线型感温探测器，实现模拟量定温多级报警功能及短路、断路、断电故障报警功能，可重复使用。一种具有正温度系数与负温度系数特性的线型感温探测器，由感温电缆两端分别与微机调制器和终端电阻连接构成闭路信号采集电路，其特征在于感温电缆的结构：两根金属导体之间设置了正温度系数与负温度系数特性材料阻隔层，微机调制器监测感温电缆的正温度系数与负温度系数特性材料阻隔层，并根据温度和阻值变化设定值来判断输出多级报警信号。

摘要： 本发明属于传感器技术领域，公开了一种兼容正负温度系数传感器的温度采样电路，包括微处理器、可编程双路恒流源、4选2电子模拟开关KA、4选2电子模拟开关KB、可变增益放大器及模数转换器、公共电阻Rc、正温度系数传感器R1、负温度系数传感器R2；所述可编程双路恒流源输出恒流源1和恒流源2，所述恒流源1和恒流源2经过所述4选2电子模拟开关KA后输出恒流源A、恒流源B，或输出恒流源C、恒流源D。本发明避免了恒流源不匹配造成的测量误差；公共电阻可使差分电压信号处于模数转换器的共模电压区间之内，或为模数转换器提供外部参考电压；可自适应校正测温传感器老化后造成的精度降低问题。

摘要： 一种基于抑制负温度系数效应的醇基燃料宽温度范围稳定燃烧实现方法，以二乙基甲氧基硼烷溶液作为反应性添加剂，与纳米添加剂加入基底燃料中，在室温环境下经物理方式均匀混合。本发明采取添加燃料改性剂通过化学放热和物理传热的协同调控方法抑制醇类燃料燃烧过程中的负温度系数效应，具有着火延迟时间短、中低温自燃性强、燃烧稳定、常温储存安定性良好等优点，可实现生物质醇类燃料宽温度拓宽至140°C范围的高效稳定燃烧的调控，操作简单易行，实用性强。

摘要： 本实用新型公开一种负温度系数温度传感器，包括：热敏电阻芯片；和一对引脚，分别焊接到所述热敏电阻芯片的两侧上。每个所述引脚可被展开成具有预定厚度的金属条带，并且每个所述引脚包括延伸腿部、焊接端部和连接在所述延伸腿部和所述焊接端部之间的扭转部；所述焊接端部的厚度方向垂直于所述延伸腿部的厚度方向，并且所述焊接端部的与其厚度方向垂直的一侧表面被焊接到所述热敏电阻芯片上。在本实用新型中，引脚既具有一定的硬度又具有一定的柔性，因此，简化了热敏电阻芯片的焊接和封装，并且在封装完成后也可以调整引脚的形状、间距或方向。