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季振国;
杭州电子科技大学电子信息学院;
集成电路工艺; 高介电常数; 栅材料; MOS器件; 现代电子技术; 电子器件; 绝缘; 集成电路技术;
机译:用于下一代LSI的金属栅电极/高介电常数栅绝缘膜的高可靠性技术
机译:高介电常数Hf_xTi_(1-x)O_2栅绝缘体的电学和材料表征
机译:用于下一代LSI的金属栅电极/高介电常数栅极绝缘膜的高可靠性技术
机译:用于混合动力电动车辆和电动车辆逆变器的高电流和高速绝缘栅双极晶体管的栅极驱动器集成电路
机译:钛酸ha超薄材料作为高介电常数栅绝缘子的开发与表征。
机译:HfxTi1-xO2高介电常数栅绝缘子沉积在锗衬底上的电学性质和界面研究
机译:用于半导体器件的高介电常数栅绝缘膜和全硅化物金属栅电极的研究
机译:后栅等离子体和溅射工艺对金属栅CmOs集成电路辐射硬度的影响
机译:用于液晶显示装置的阵列基板,包括基板,栅电极和包含有机材料的有机基体和增加栅极绝缘层的介电常数的添加剂的栅极绝缘层。
机译:使用高介电常数绝缘材料形成三重栅极氧化膜的工艺
机译:半导体元件及其制造工艺,特别是用于绝缘栅双极晶体管的半导体元件和生产工艺,在低掺杂区域和高相反掺杂区域之间具有非常高的掺杂区域
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