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刘文永; 丁瑞军; 冯琪;
中国科学院上海技术物理研究所,上海,200083;
中国科学院研究生院,北京,100039;
轻掺杂漏区; 串联电阻; BSIM3v3; SPICE模型; CMOS; 低温;
机译:氟离子辐照CMOS器件的SPICE模型
机译:为开发精确的ISFET SPICE宏模型而对时间和温度漂移进行建模和仿真
机译:兼容SPICE的非线性CCII宏模型
机译:用于数字应用和存储单元的磁性隧道纳米结构的SPICE宏模型
机译:基于宏模型的钢筋混凝土结构渐进倒塌模拟
机译:SPICES:基于粒子的分子结构线符号和支持库用于介观模拟
机译:量子霍尔效应器件的电路模型和spICE宏模型
机译:具有mOsFET的雪崩模式的spicetron的spICE宏模型
机译:CMOS n型LDD结构CMOS器件的制造方法
机译:控制结点处的晶格缺陷的方法和形成CMOS器件的LDD或S / D区的方法
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