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张邦维;
湖南大学,应用物理系,湖南,长沙,410082;
晶体管; 小型化; 科技进步;
机译:使用C60分子的垂直谐振隧道晶体管的研制,适应性的现有小型化过程,预期高性能晶体管超越硅
机译:使用铁电氢核二氧化碳来阐明晶体管和记忆的操作机制,前进到小型化和超低功耗
机译:Nedo = Panasonic =大阪大学=北海道大学,大电流开发绝缘闸GAN电源晶体管,实现了各种电源转换电路的高效率运动和小型化
机译:使用低温完全耗尽的SOI晶体管具有高度小型化像素的高度小型化像素设置3D顺序集成。
机译:通过氮化硅自轧膜微管纳米技术小型化芯片无源电子器件的小型化
机译:从单缺陷的角度来看小型化晶体管的可靠性
机译:推进中亚区域安全的科技进步
机译:形成垂直沟槽晶体管的方法(在垂直传输晶体管DRAM单元的设计中,用于使器件小型化的自对准漏极/沟道结)
机译:具有控制尺寸的小型化晶体管结构,源/漏极和接触开口和相关制造方法
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