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马行驰; 黄金亮; 贾淑果; 刘平; 田保红;
河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳471003;
Cu-Ag-Zr合金; 时效 ; 电导率 ; 电磨损;
机译:操作因素在合金奥氏体球墨铸铁第二部分磨损性能成形中的作用。磨料工艺的累积效应和动态活性对奥氏体球墨铸铁磨损性能的评估。二。磨料和动态萃取物对奥氏体球墨铸铁磨损性能的累积影响评估
机译:Zr添加量对析出相增强的Cu-Ag-Zr合金相稳定性和力学性能的影响
机译:Zr添加量对沉淀相稳定性的机械性能的影响增强Cu-Ag-Zr合金
机译:生长速率对定向凝固Cu-Ag-Zr合金溶质分布的影响
机译:超细晶粒/纳米结构多相合金的滑动磨损诱导的微观结构演化及其与磨损性能的相关性
机译:直接时效工艺对Al-Mg-Si 6101合金时效硬化响应的影响
机译:根据asTm G 65标准评估在低合金和低碳钢基材上施加的抗磨焊接沉积物的微观结构对磨料磨损性能的影响/微观结构对根据asTm G 65焊接沉积物在基材上测试的磨料磨损性能的影响使用的是低合金钢和低碳钢
机译:非晶合金的微观结构和表面化学对其摩擦磨损性能的影响
机译:具有高电导率和高耐热性的Cu-Ag-Zr合金
机译:-高导电性和高耐热性的Cu-Ag-Zr合金
机译:压铸件用铝硅合金的人工时效工艺
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