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杨永顺; 杨栋栋; 杨明; 郭俊卿;
河南科技大学,材料科学与工程学院;
河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003;
铜铝复合板; 成形工艺; 原子扩散; 电导率;
机译:铜铝复合板铸造轧制工艺数值模拟
机译:使用铝和铜微/纳米粉末制造金属微部件的净成形工艺
机译:渐进成形工艺和工艺变量对微通道铝双极板成形性的影响
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机译:研究铝-铜-镁合金(AA2024铝合金)的时效行为,显微组织,力学性能和拉伸成形性。
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机译:粘结双层钽铜复合板制备工艺和技术的发展
机译:提供用于使用铝,铜,金和银冶金的种子层的工艺提供用于铝,铜,金和银冶金的种子层的工艺
机译:用于热镗的上部成形玻璃和用于通过热挤压生产管形成坯的工艺
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