GaN HEMT器件封装热特性仿真分析

摘要

主要研究在大功率工作条件下的带封装的GaN HEMT器件自加热效应。当封装GaN HEMT器件工作在大功率条件下时所产生的自加热效应会使器件栅指处的有源沟道层温度升高,同时多栅指之间还会产生互加热效应,使得器件的有源沟道层的温度升高,影响器件的工作特性。主要分析具有封装结构的多栅指结构的GaN HEMT器件在一定功耗条件下的温度分布情况。多栅指器件的中心栅指处的温度最高,并且相比于其他栅指,中心栅指在其中心处达到在给定功耗下的最高温度。在此基础上,指出在进行器件设计时,要考虑中心栅指的温度,以免造成器件在实际工作中烧毁。