用于大功率器件无铅钎焊的助焊剂的开发

摘要

采用正交试验法研制适用于大功率器件无铅钎焊的无卤素低松香型助焊剂.优选助焊剂的活性剂、溶剂、成膜剂等成分,按照GB/T 31474-2015电子装联高质量内部互连用助焊剂标准,对助焊剂的铺展率、腐蚀性及物理性能进行测试.结果表明,当助焊剂中,有机酸活性剂质量分数为15％、松香质量分数为30％,触变剂为1％时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率达到86％,焊后残留物对铜板无腐蚀,满足电子器件的使用要求.