正硅酸乙酯对有机无机杂化膜结合强度的影响

张兴文; 胡立江; 赵树山; 孙德智

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正硅酸乙酯对有机无机杂化膜结合强度的影响

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采用溶胶-凝胶法水解缩合3-缩水甘油醚基丙基三甲基硅烷(GPMS)和正硅酸乙酯(TEOS),制备了TEOS改性的3-缩水甘油醚基丙基倍半硅氧烷,用凝胶渗透色谱GPC进行了表征和确认,浸渍法使其在玻璃基体上成膜.用划痕法通过MTS Nano Indenter XP纳米压痕仪测试了有机-无机杂化膜的结合强度和划痕形貌,测试结果表明:适当添加TEOS可提高有机-无机杂化膜的膜基结合强度,W(TEOS)15%处膜基结合强度达到最大值.

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来源
《哈尔滨工业大学学报》|2004年第10期|1344-1346,1350|共4页
作者
张兴文; 胡立江; 赵树山; 孙德智;
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作者单位

哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,环境科学与工程系,黑龙江,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,航天科学与力学系,黑龙江,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,环境科学与工程系,黑龙江,哈尔滨,150001;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合成高分子化合物;
关键词
结合强度; 有机-无机杂化膜; 纳米划痕; 正硅酸乙酯;
入库时间 2022-08-18 02:43:18

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