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石凯; 潘开林; 黄伟; 郑宇; 欧文坤; 潘宇航;
桂林电子科技大学机电工程学院;
SAC焊球; 激光植球技术; 正交试验; 剪切强度; 断裂途径;
机译:具有高级别IMC的无铅焊点的剪切强度和断裂表面分析
机译:各种应变率下Sn58Bi / Cu焊点的剪切强度和断裂表面分析
机译:干燥和精制对纤维-纤维剪切粘合强度影响的研究,该拉伸强度分析是通过对暴露于酸性气体的薄板进行拉伸断裂线分析而测得的
机译:BGA植球的作用及其对球剪切强度的影响
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:纤维金属层压板中铝/ CFRP和GFRP胶接点的断裂分析和剪切强度
机译:比较评价掺铒钇铝石榴石激光器与其他内部翻新方法修复不锈钢和陶瓷支架的效果。环境扫描电子显微镜和剪切粘合强度分析:体外研究
机译:粉末流变学。第一部分聚苯乙烯球和糖精粉通过玻璃管的流动研究。第二部分。糖精粉和聚苯乙烯球的体积拉伸强度和剪切强度研究
机译:微型化的剪力测试仪及评估焊点剪切强度和剪切应变的方法
机译:用于消除焊点断裂强度的样品体的生产装置。
机译:高速球管抗断裂性能的高强度管线用高强度钢板及其制造方法
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