首页> 中文期刊> 《池州学院学报》 >单晶硅切片技术的研究进展

单晶硅切片技术的研究进展

         

摘要

总结现有的单晶硅切片技术,全面分析比较内圆切片机切片技术、游离磨料线锯切片技术和固结磨料线锯切片技术的优缺点,认为固结磨料线锯切片技术是单晶硅切片技术的趋势;为了充分发挥固结磨料线锯切片技术的优势,提出了钎焊金刚石固结磨料线锯的新设想,并指出现阶段的研究热点为减少钎焊过程中线锯的热损伤。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号