硅灰与ZrSiO4,SiC微粉中温结合机理的研究

摘要

本文研究了ＳｉＯ２微粉及其与ＺｒＳｉＯ４、ＳｉＣ微粉在３５０－１２００℃之间的显微结构，结果表明：ＳｉＯ２微粉所形成的风状锭合是它人具有高中温结合强度的原因。