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李宗宝; 王霞; 李勇;
铜仁学院材料与化学工程学院 铜仁554300;
金刚石; n型半导体; 硼硫协同掺杂; 电子结构;
机译:通过在室温下注入硼离子并随后在1150和1300℃的相对低温下进行退火,可以实现重掺杂金刚石的显着p型活化
机译:在带有硼注入层的天然金刚石种子(Ha型)上生长的同质外延单晶金刚石,表明离子注入金刚石在300 K时具有最高1150 cm〜2 / V s的迁移率
机译:氧对n型硫掺杂金刚石电化学行为的影响
机译:硫掺杂n型金刚石薄膜的研究
机译:金刚石多型体的振动谱以及金刚石和立方氮化硼中的缺陷。
机译:NNB型三齿硼基配体可实现高活性铱催化剂实现C–H硼化
机译:结构障碍和库仑相互作用在超导体绝缘体转变中的影响施加到硼掺杂金刚石
机译:电子金刚石型EDO2E和EDO3金刚石辐射探测器的评价
机译:掺硼金刚石薄膜的形成方法,由此制得的掺硼金刚石非沉积成员和用于同一目的的混合薄膜沉积装置
机译:掺硼金刚石电极的制造方法及用其制备的掺硼金刚石电极
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