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当前世界半导体技术与发展之一瞥

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文章介绍了近两年世界半导体发展的主要动向,即0.13微米工艺技术,纳米工艺技术,以及采用300毫米晶片,用铜互连技术取代集成电路中晶体管的铝互连工艺和芯片的发展向着系统级芯片开发的特点.文章还介绍了我国2002年在微电子核心技术上的重要成果.

著录项

来源
《安徽电子信息职业技术学院学报》 |2003年第4期|74-76|共3页
作者
高宗义;
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作者单位

安徽电子信息职业技术学院,安徽,蚌埠,233060;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN304.01;
关键词
细微加工工艺; 微米技术; 纳米工艺; 硅晶片; 系统级芯片; 铜互连技术; 集成电路; 微电子技术;

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