化学气相沉积技术的现状和发展(二)

摘要

＜正＞ 三、最近进展CVD 技术近年来的发展趋势是:（1）降低处理温度,即所谓低温 CVD 法。众所周知,普通 CVD（或称 HT-CVD）有如下缺点:如在高温下基体和沉积层中的合金元素相互扩散而于交界处形成脆性的相,使工件不能承受冲击载荷;同时工件易于变形而不利于精密工具的处理;此外,不宜用于某些奥氏体化温度低的合金钢,因为普通 CVD 会使晶粒长大而降低