键合球脱现象的调查分析及质量管控

摘要

cqvip:随着消费类电子产品的普及,集成电路封装产能巨大,这对于封装代工厂来说,既是契机,也是挑战。目前先进封装技术发展迅速,但传统封装出货量仍占主要份额,特别是超声波球压焊技术仍占封装键合工艺的主流。本文主要针对球压焊工艺中出现的球脱现象进行调查分析,解决封装不良导致的测试失效及可靠性不良等问题,并从量产角度上提出质量管控方法。