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李征帆;
无;
电子封装; 电特性; 芯片; 高速集成电路;
机译:电子和MEMS封装中的激光加工研究述评
机译:电子封装和杂化材料的电子衍射和电子能量损失谱研究,该杂化材料由单壁碳纳米管中封装的co分子组成。
机译:专题会议,第30届会议:参数化专题会议-人类冷冻实验室的质量保证和安全,2011年7月5日,星期二,08:30 – 09:30
机译:IEEE第10届电子封装电气性能专题会议(目录号01TH8565)
机译:封装微电子在精密引导射弹上封装微电子生存性的多体型建模与表征
机译:荧光灯用12CaO·7Al2O3驻极体的二次电子发射和辉光放电特性
机译:Ime 421-4-2008年11月的电子封装(电子封装)。
机译:皮秒电子与光电子专题会议:1985年3月13日至15日在内华达州Incline Village召开的皮秒电子与光电子专题会议上发表的技术论文摘要。
机译:描述评估方法,描述评估装置和描述评估程序
机译:具有增强的热和电特性的球栅阵列封装以及包含该封装的电子设备
机译:用于测量电子设备或半导体封装的电特性的测试插座具有由光滑的弯曲表面形成的突起,该突起的一部分与电子设备的外部连接端子接触
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