BGA器件回流焊接工艺研究

摘要

随着模块电子系统轻量化、小型化以及高性能的发展趋势，BGA器件的应用越来越广泛。通过对BGA器件焊接特性、焊接实时温度曲线的测试方法、BGA器件回流焊温度曲线分析，结合回流焊接设备、材料及工艺条件，开展BGA器件回流焊接试验，并对试验结果进行焊接分析，得出合理的回流焊接温度曲线，实现Sn62Pb36Ag2焊料对无铅BGA器件的可靠焊接。