基于电热特性分析的微桥膜设计

摘要

为实现MEMS技术加工的微桥膜低能化,设计不同结构和材料的桥膜,仿真研究桥膜电流密度、温度的变化过程;通过研究方形桥区对角线的电热特性曲线,以解决电流与H型微桥膜材料的匹配问题.结果表明:微桥膜两端输入电流为500A时,H型桥膜桥区温度分布最均匀;相比铜微桥膜,金桥膜达到熔点所需的时间短,但是平均升温速率低;铜微桥膜的熔化面积大、分布更均匀.在300～700A输入电流范围内,对于铜、金、铝H型微桥膜,输入电流依次为500A、450A、400A时起爆可以提高它们的能量利用率.