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岳桢干;
机译:超大规模异质集成(VLSHI)和晶圆级真空封装,用于红外辐射热计焦平面阵列
机译:用于红外焦平面阵列的多晶硅辐射热计的晶圆级膜转移键合
机译:基于InAs / InGaAs / InAIAs / InP量子点红外光电探测器的高工作温度320 X 256中波长红外焦平面阵列成像
机译:晶圆级混合封装中的宽带晶圆级互连,用于1000 MIPS高流水线式GaAs / AlGaAs HBT RISC
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:INAS / INASSB Type-II超晶格中波长红外焦平面阵列,工作温度明显高于INSB
机译:用于大尺寸HgCdTe红外焦平面阵列的si复合晶圆的界面晶格工程。
机译:用于晶圆级封装的红外焦平面阵列的防反射涂层帽晶圆
机译:晶圆级包装的红外焦平面阵列抗反射涂层帽晶圆的应力消除方法
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