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蒋连生; 赵寿南;
不详;
晶体; 硅; 离子注入; 应力; 红外光弹性;
机译:硅晶体中红外光弹性揭示的裂纹尖端应力场
机译:红外激光光弹法测量氮化镓自支撑衬底的光弹性常数并评估GaN厚膜衬底中的应力分布
机译:使用相移红外光弹性法测量EFG带中的残余应力
机译:用红外光弹性应力测量技术探测硅中的工艺缺陷
机译:半导体结构中残余应力的红外光弹性研究。
机译:传统和常规情况下电线产生的应力的光弹性分析使用自锁括号:初步研究
机译:自校正红外光弹性法测量多晶硅带中的残余应力
机译:压力容器开口附近应力的光弹性研究;压力容器中加强开口应力的光弹性测定;压力容器中加强开口的pVRC光弹性试验数据的初步评价
机译:红外应力测量系统中应力值的校正方法及使用该方法的红外应力测量系统
机译:离子注入量的测量方法,用于半导体装置的离子注入量的测量和制造的硅晶体的形成方法
机译:在红外应力测量系统中校正应力值的方法和使用该方法的红外应力测量系统
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