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封装设备加热单元的高精度温度控制

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摘要

提出了一种通过使用有限元模型实现高精度温度控制的方法.在封装设备加热单元的高精度温度控制中,建立了热压头的参数化有限元模型,结合有限元模型以及设定的系统性能指标,对控制参数PID进行了优化.优化后提高了系统的响应速度及控制精度,并在封装设备的应用中取得了良好的效果.

著录项

来源
《工业加热》 |2010年第2期|20-23|共4页
作者
王正家; 尹周平; 熊有伦;
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作者单位

华中科技大学,数字制造装备与技术国家重点实验室,湖北武汉,430074;

华中科技大学,数字制造装备与技术国家重点实验室,湖北武汉,430074;

华中科技大学,数字制造装备与技术国家重点实验室,湖北武汉,430074;

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正文语种 chi
中图分类数据处理、数据处理系统;
关键词
有限元; 温度控制; 最优化;

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