一种基于LTCC技术的S波段接收前端的设计

摘要

本文描述一个基于低温共烧陶瓷（LTCC）的MCM封装技术的S波段接收前端制作与设计，电路集成了MMIC有源芯片和无源芯片在多层LTCC基板上，介绍电路设计特点及实际测试结果。电路具有结构紧凑体积小、重量轻、高可靠等特点。