低温烧结LED基板用Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃/Al2O3材料的性能研究

摘要

实验以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃与Al2 O3粉料为原料,设计玻璃与Al2 O3粉料复合的质量比分别为60:40、55:45、50:50、45:55,采用低温烧结法制备LED基板材料.研究结果表明:随着Al2 O3含量(质量分数)增加,样品的烧成收缩率与热导率先增加后减小.添加45％Al2 O3的玻璃/Al2 O3材料于875℃烧结良好,试样烧成收缩率为12.82％,体积密度为3.10 kg/L,10 MHz下介电常数为8.03,介电损耗为0.0007,热导率为2.89 W/(m·K).高温下Ca2+离子、Al3+离子、Si4+离子与O2-离子聚集在一起发生了化学反应,形成了CaAl2 Si2 O8晶体.玻璃/Al2 O3烧结材料的主晶相为玻璃、氧化铝、钙长石,SEM显示烧结体微观结构致密.因此该体系材料比较适合用作低温烧结LED基板材料.