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李伯超; 张伟东; 宋斌; 孙光;
黑龙江省冶金研究所 黑龙江 哈尔滨 150040;
化学镀铜; 工艺; 镀铜溶液的组成;
机译:EDTA和CH2O通过无奈流化床造粒工艺从模拟化学镀铜氯化铜溶液中的影响
机译:TOF-SIMS法分析Cu-CMP工艺下电镀铜膜的表面化学状态
机译:库仑法确定厚度的溶液中电镀液的电化学行为II。硫酸盐浴镀铜
机译:使用EDTA金属络合物溶液作为起始材料通过点火工艺镀铜
机译:从氰化物溶液电解镀铜。
机译:通过生物启发的聚多巴胺粘附和化学沉积镀铜的液晶弹性体
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机译:化学镀铜溶液,化学镀铜工艺及电路板的生产工艺
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