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吕广镛; 杨年光;
不详;
光刻胶; 聚酯型; 抗蚀性;
机译:BPN一种新型的厚负型光刻胶,具有高纵横比,适合MEMS应用
机译:剩余应力评价及其对高动力学HVOF和HVAF喷涂WC-COCT涂层空化抗蚀性的影响
机译:酸性聚酯酰亚胺作为负性黑色光刻胶的热稳定粘合剂聚合物
机译:树脂性能对ArF光刻胶抗蚀性能的影响
机译:基于AA / BB型聚(丙交酯)和芳族脂族聚酯以及由其制得的酸官能化聚(丙交酯)和聚(酯-氨基甲酸酯)的嵌段共聚酯。
机译:高敏感性抗蚀性对EUV光刻进行抗衡性:材料设计策略和绩效结果综述
机译:高值孔径投影光学器件抗蚀性的空中图像强度的理论研究及一维模式的实验验证
机译:环保型聚硅烷光刻胶
机译:含酚醛型不饱和酚醛清漆树脂的高耐热正型邻醌二叠氮化物光刻胶组合物
机译:具有正抗蚀性的光致抗蚀剂,其光化学结构的方法,具有正抗蚀性的硅烷和硅酸(杂)聚(共)缩合物的生产方法以及硅酸(杂)聚(共)缩合物
机译:具有光致抗蚀性能且包含成功电沉积的I-III-VI2-型合金的薄膜的制备及其热后处理
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