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设计方法; 器件; SoC; 半导体; 富士通; 开发; 密度; 电路;
机译:新型28nm SoC设计方法可在更多电路中封装
机译:通过低温植入抑制28nm低功耗SoC应用中的器件差异
机译:第二部分:采用28nm CMOS的全集成RF PA,具有旨在优化性能和ESD鲁棒性的器件设计
机译:28nm SOC生产设计中的功耗降低方法-发生了什么变化?
机译:使用深亚微米CMOS的神经植入物的片上系统(SoC)设计方法和实现。
机译:器件血栓发育性仿真器(DTE) - 心血管设备设计优化方法:两种双BILAFLED MHV设计的研究
机译:基于SoC基于SOC的基于SOC的基于SOC SmoS传感器的创新设计方法
机译:2011财年年末报告 - NEpp sOC器件。
机译:SOC的4Less-Xtaless,capless,indless,dioless TSOC设计或SOC 4Free-SOCltal,Xtalfree,capless,indfree,diofree TSOC设计
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机译:用于设计半导体器件的仿真模型,用于模拟半导体器件的设计的装置,用于模拟半导体器件的设计的方法,存储用于模拟半导体器件的设计的程序的计算机可读记录介质,半导体器件以及制造半导体的方法设备
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