首页> 中文期刊> 《世界电子元器件》 >OEM在无线应用方面的半导体支出预计增长13.3%

OEM在无线应用方面的半导体支出预计增长13.3%

             

摘要

据IHSiSuppli公司的半导体设计与支出分析,今年OEM在无线应用方面的半导体支出预计增长13.3%,从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是七个主要应用市场中的最高增长速度,其它领域预计从增长6.5%至下降1.7%不等。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号