进式的芯片封测:从夹缝求生到全球第二

摘要

过去几年,在“无芯之痛”的记忆下,中国在半导体行业总被认为落后世界先进水平太远。而很多人不知道的是,过去40多年,在几位拥有全球化野心和韧劲的企业家带领下,通过大举并购,高举高打,中国的芯片封测实已经进入全球第二军团。今年11月,中国半导体封测年会在甘肃天水举行,对于封测行业来说,这是一年一度的大事件。在会上.有企业家表达着自己对这个行业的信心,认为我国封测行业技术进步飞快,发展迅速,未来可期。也有行业人士认为,如果坚持投人和创新,中国很可能在封测环节率先实现突围,将其变成中国在芯片领域的希望。