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于斌;
中国电子科技集团公司第四十一研究所,山东青岛266555;
电子设备 ; 热仿真 ; 热设计 ; 优化设计;
机译:电力电子设备设计中的热仿真技术
机译:电力电子设备设计中热仿真一个Shyon技术
机译:有助于电子设备设计的效率,而电子设备设计对分析和仿真的了解越来越多
机译:电路设计集成的电子设备热流仿真方法的开发(应用于自然对流空气冷却SMPS的热设计)
机译:水下光通信系统的仿真,建模和设计。
机译:基于磁性液态金属(Fe-EGaIn)的多功能电子设备用于远程自修复材料可降解电子设备和热转移打印
机译:基础科学系列。第25部分。电子设备热设计电子设备/热设计。
机译:电子设备热设计的验证
机译:印刷电路板的热设计仿真方法以及印刷电路板的热设计仿真程序
机译:多层印刷电路板的热设计仿真支持方法和多层印刷电路板的热设计仿真支持程序
机译:仿真方法,电子设备设计方法,仿真程序和仿真设备
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