无氧铜电真空器件表面洁净工艺研究

摘要

无氧铜器件作为微波功率放大以及超导器件的核心器件,由于信号传输需求,封装环节经常在真空环境中进行,故如何对无氧铜电真空器件进行表面洁净成为真空封装工艺中的重点.在经过化学除油、酸洗、水洗工艺后利用热氮气对无氧铜进行表面烘干封存,经过镀膜、焊接工艺后进行实验室性能分析,对样品清洗后表面状态、表面元素、镀膜质量以及焊接性能等产品指标进行验证,均符合产品指标要求,该洁净工艺可行有效.