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HTCC整平机的设计

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摘要

介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性.

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来源
《电子工业专用设备》 |2020年第4期|33-36|共4页
作者
王亚君; 马红雷;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
高温共烧陶瓷(HTCC); 整平机; 填孔设备; 凸点;

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