首页> 中文期刊> 《电子工业专用设备》 >WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计

WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键.对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果.

著录项

来源
《电子工业专用设备》 |2003年第4期|49-52,67|共5页
作者
王水弟; 胡涛; 蔡坚; 贾松良;
展开▼
作者单位

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
喷镀; 匀流板; 封装;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 喷镀线材进送装置以及电弧喷镀装置 [J] . . 表面技术 . 2008,第2期
2. 非匀质材料板的微结构优化设计 [J] . 曹志远 ,程红梅 . 应用力学学报 . 2005,第3期
3. CFD在大型潜水贯流泵装置优化设计中的应用 [J] . 刘建龙 ,陶爱忠 ,孙建伟 . 人民长江 . 2013,第001期
4. 绝缘栅型双极晶体管串联匀压并联匀流模拟分析 [J] . 王传伟 ,李洪涛 ,田青 . 强激光与粒子束 . 2009,第012期
5. 高密度S形流道冷却板的优化设计 [J] . 李松柏 ,刘宇奇 . 机电技术 . 2017,第006期
6. WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计 [C] . 王水弟 ,胡涛 ,蔡坚 . 2003中国电子制造技术论坛会 . 2003
7. 双辐板涡轮盘流热固耦合计算及优化设计 [A] . 毕绍康 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号