第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行

摘要

由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办，中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办，北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29．31日在苏州市会议中心隆重举行。