退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
中国电子学会; 半导体封装; 测试技术; 深圳市; 市场; 行业协会; 集成电路设计; 产业化基地;
机译:半导体封装与产品技术研讨会/半导体封装技术小组委员会“ 2008标准化活动研讨会”,约有60人参加
机译:第八届大会在横滨隆重举行
机译:生物催化-迎接全球挑战的关键技术CCBIO研讨会在第八届Waedenswil生命科学日
机译:通过创新技术创造可再生能源市场:州际可再生能源委员会在一个框计划中的研讨会
机译:中国股票市场的市场效率问题:I.中国股票市场的周日效应,月度效应和月度效应。二。中国的两个股票市场(上海和深圳)是整合还是细分?三,重新对中国股市施加10%的价格限制的影响。
机译:第八届图案衬底和新型折射率表面上的外延半导体国际研讨会
机译:关于微电子封装和PCB技术第一国际研讨会的注意事项,北京罗克中国
机译:第八届巴西半导体物理研讨会
机译:半导体封装测试单元,半导体封装测试装置以及用于通过将多个半导体封装传输和安装到半导体封装测试装置中来执行检查过程的半导体封装测试方法
机译:制造接触结构的方法,该结构用于测试可完全吸收负载压力的半导体封装,应用于半导体封装的接触结构,用于测试半导体封装的接触结构以及用于封装的半导体封装的方法
机译:带有共享输出通道的测试垫的薄膜型半导体封装,带有测试通道共享的图案的薄膜型半导体封装,测试器件和半导体器件的测试方法以及在半导体中的测试方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。