2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

摘要

各有关单位： 中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，每年一届主要择重封装测试应用技术及市场的会议，至今已在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。