光刻设备中硅片预对准的算法模型分析

摘要

This document discribe the principe of wafer prealignment,process and computing method.During analyze test data,find out the optimization method.%分析了硅片预对准设备的工作原理、流程及计算方法,并在实验数据的基础上详细讨论了各种方法的优缺点。