回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响

王江; 连军红; 谢成洪

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回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响

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在论述了热冲击理论与LED封装关系的同时,分析了回流焊中产生的热冲击,并对回流焊中产生的热冲击对铁支架表贴式封装LED可靠性的影响进行了研究分析,然后采用Flotherm软件对回流焊中的热冲击进行分析,分析其热应力的分布情况,同时探讨了通过优化焊线工艺和改进烘烤工艺来消除回流焊对铁支架表贴式封装LED可靠性影响的方案.

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来源
《电子工业专用设备》 |2016年第11期|29-33,42|共6页
作者
王江; 连军红; 谢成洪;
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作者单位

天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000;

天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000;

天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000;

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正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
LED封装; 回流焊; 热冲击; 可靠性; 湿气;

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