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刘功桂; 肖慧; 李晓延;
中国电器科学研究院有限公司,广州510300;
北京工业大学,北京100022;
电子封装焊点; 热疲劳; 寿命预测; 子模型;
机译:应力状态和应力三轴性在汽车电子中不同封装的焊点寿命预测中的作用
机译:重新检查电子封装中焊点的先前寿命预测分析的必要性
机译:电子封装焊点疲劳寿命预测的机械模型
机译:应力状态和三轴应力在汽车电子中不同封装中焊点寿命预测中的作用
机译:计算有效的区域阵列焊点疲劳寿命预测:基于经验的模型和基于损伤的模型的比较。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:从焊点冶金学角度研究高密度电子封装对板互连的可靠性
机译:电子封装焊点的应力
机译:焊点的寿命预测方法,焊点的寿命预测装置以及电子设备
机译:焊点寿命预测方法,焊点寿命预测装置以及电子设备
机译:焊点的寿命预测方法,焊点和电子设备的寿命预测装置
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