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沈泽斌;
三星电子(苏州)半导体有限公司,江苏,苏州,215021;
芯片焊接; 焊锡镀层厚镀; 焊锡工程能力;
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:底部填充分层和芯片尺寸对板上焊锡倒装芯片可靠性的影响
机译:用于下一代倒装芯片焊锡的电解焊锡沉积
机译:高中毕业后生活中领导能力的培养:区域学术荣誉高中课程及其对大学和职业领导能力的影响研究
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:Zn-Sn系统高温无铅焊锡芯片的附着特性和接头可靠性
机译:镀层厚度标准的评估
机译:变更影响研究支持程序,变更影响研究支持设备和变更影响研究支持方法
机译:变更影响研究支持变更影响研究支持计划以及变更影响研究支持设备
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