电子元器件可焊镀层电镀技术现状及发展动态

摘要

本文对我国电子工业电子元器件可焊镀层——主要指锡及锡合金镀层——电镀技术的现赦及发展动态作了系统综述。全文分两个部分。第一部分为电镀j匕亮纯锡,第二部分为电镀光亮锡合金。作者认为两者的现状及发展体现了两个趋向:1.基础溶液的开发研究,包括在硫酸亚锡-硫酸基本体系内引入特定金属如铅、铈、铋、锑、铟,电镀锡及其合金,以及从有氟到无氟的发展;2.电镀添加刺的开发研究,在此,作者推荐了近年来推出的 BF 与 DB 添加剂,特别是后者。