机译:细孔印刷BGA的Sn3.0Ag0.5Cu焊料与ENEPIG的模版印刷界面反应
机译:激光焊接压缩方法,适用于细间距,薄模具应用
机译:用于细间距锡铜无铅电镀的倒装芯片焊料凸点的新型凸点工艺
机译:超细间距的无铅共晶焊料凸点,具有用于纳米包装的细粒度焊膏
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:改善苋菜蛋白分离液薄膜性能的策略:通过旋涂和纤维素纳米晶体掺入纳米层
机译:特殊用品:超高密度包装的微焊接技术。精细间距包装的焊接技术。