镀锡

摘要： 针对镀锡板绿色发展的终极目标,为解决镀层质量、镀层铅含量以及无铬钝化的工艺技术难题,系统优化了电镀液工艺参数,设计了开发了镀层超低铅工艺和无铬钝化工艺及装备技术。结果表明:以添加剂浓度为代表的核心工艺参数在40~50 mL/L时可提升镀层质量和产品耐蚀性;采用低铅工艺技术和装备技术可实现镀层铅含量小于50 mg/kg的超低铅镀锡板的生产制造;采用喷涂型无铬钝化体系和无铬钝化装备可替代重铬酸盐钝化工艺,已广泛应用于食品饮料包装行业。

摘要： 介绍了排除连续退火炉压力异常波动的方法.根据连续退火炉的结构及实际生产情况,确认了某公司的连续退火炉出现压力异常主要与产品结构有关,工艺变化导致淬水槽内液体冷却能力不足,同时冷却风机本体及管路存在耐压不足的情况.提出了相应的解决措施,形成了保证炉压稳定的工艺标准,保证了生产的安全与顺畅.

摘要： 南北朝道经《上清明鉴要经》记载有一种磨镜药方,为目前所知中国古代最早的化学磨镜方法.在文献分析的基础上,对药方进行了模拟试验研究.结果表明,药方得到的最终产物是锡铅合金,而且当时炼丹家对相关化学规律已有相当科学的认识.此磨镜方法为研究古代青铜器镀锡工艺提供了重要参考依据.

摘要： 针对黄铜镀镍框架的镀锡层容易高温变色等问题,本文研发了一种由磷酸、复合有机酸、复合缓蚀剂及添加剂等成分构成的抗变色环保溶液.经过这种溶液处理后,镀锡零件表面形成了薄薄的透明致密保护膜,可以明显提高镀锡层在高温、高湿等环境中的抗变色能力、焊接性能和耐腐蚀性能等.测试结果表明,这种抗变色处理,可以满足铜合金镀锡产品的JESD22-A101-D标准,JESD22-B102E标准和J-STD-020E标准等技术要求.

摘要： :文章利用扫描电子显微镜对铜和镀锡铜表面的腐蚀产物进行形貌观测,分析材料发生腐蚀失效的主要原因.运用传统电化学方法研究配电柜用铜和镀锡铜在氯离子环境下的静态腐蚀行为演变规律,结果表明镀锡能够在一定程度和时间内有效缓解铜基体的腐蚀,但随着铜表面锡的不断消耗,铜局部的点蚀造成金属基体的裸露,从而加速材料的局部腐蚀.

摘要： 为了使镀锡板获得更好的耐蚀性和表面光亮性,在表面进行软熔处理.使用电化学工作站研究不同软熔工艺处理的镀层的电化学性能并通过中性盐雾试验对比镀层的耐蚀性能.实验证明,软熔处理可使镀锡板的耐蚀性和光亮性得到大幅度的提升,得到光亮平整的镀层,最佳处理工艺为软熔功率420W,时间10s,淬水温度30～40°C.

摘要： 本文以实际经验为主,对镀锡零件的可焊性进行分析.

摘要： 本文从生产工艺角度总结了氧化锌陶瓷压敏电阻在电镀镍、镀锡生产过程中出现的可焊性不良、溢镀、陶瓷体破损、端电极脱 落、无镀层、元件粘连等主要品质不良及产生原因,并给出了相应的解决方案。

摘要： 考古及文献资料显示中国古代镀锡和焊接技术具有悠久的历史。利用扫描电子显微镜、金相和矿相显微镜,对我国出土的镀锡和焊接样品截面进行分析,发现镀锡层/青铜基体、铅锡焊料/青铜基体具有共同的界面特征,即有铜锡金属间化合物由界面向镀锡层或焊料深入,其生成原因是在热镀锡或焊接时熔化成液相的锡或铅锡焊料与基材青铜接触,基材中的铜溶解在熔融的锡或铅锡焊料中与锡发生反应,在界面处生成铜锡金属间化合物并向镀锡层或焊料中生长。分析还显示镀锡和焊接样品在界面生成的金属间化合物有所不同,镀锡样品有铜锡ε相、η相,还有δ相(Cu41Sn11);而焊接样品未见δ相存在,仅发现有η相(Cu6Sn5)。其原因与镀锡操作的特点有关,镀锡有可能在热镀后,又经过一个退火的过程。

摘要： 钻井作业时钻具与钻具之间大扭矩上卸扣很频繁，钻井液介质对其也有一定程度的侵蚀。造成钻具螺纹腐蚀和磨损严重。而目前钻具螺纹磷化和刷镀铜技术，由于技术自身的局限性，起不到对钻具螺纹的有效保护作用。rn 本文介绍了一种钻具螺纹电喷镀镀锡镀镍防护新技术，该技术具有电镀速度快、镀层性能好的优点，能够提高钻具螺纹的防腐和抗磨能力，延长钻具螺纹的使用寿命。

摘要： 文章介绍了镀锡热熔过程的工艺流程和工艺参数以及镀锡热熔处理过程中各环节的质量控制,对镀锡热熔过程常见的质量问题及控制方法做了详细的说明,经实践证明,所采取的控制方法有效可行,能够有效地控制镀锡热熔处理的镀层质量.

摘要： 本文阐述了AS.B光亮镀锡添加剂的组成及应用工艺,并就实际中的一些问题做了重点论述,详细介绍了镀锡工艺的全过程,包括溶液的配制,工艺维护,前后处理等,对一些日常不太重视的问题做了一定规范.

摘要： 光亮硫酸镀锡广泛应用于电子电镀和装饰性电镀.本文介绍了BH-411光亮硫酸镀锡的工艺配方和操作条件,说明了镀液中硫酸、硫酸亚锡和添加剂的作用.介绍工艺流程、注意事项和镀液的维护管理.对镀层性能进行检测,结果表明镀层结晶细致、光亮,与基材的结合强度和可焊性能好,抗变色能力强.该工艺能在生产中推广应用.

摘要： 本文详细研究了邻苯二甲酸和表面活性剂组合系统中分了间相互作用对金属电沉积的影响，试图为探索构建低夹杂添加剂的方法引入新的思路。所采用的电沉积体系为锡的电沉积。本文提出了一种抑制添加剂夹杂的新思路,即利用分子间相互作用在阴极表面构建添加剂的分子网络,以阻挡金属离子向阴极接近实现对电沉积的控制.为实现这一目标,本文选择芳香羧酸作为自组装的分子结构单元,研究了芳香羧酸与表面活性剂协同作用系统对锡电沉积的影响.本文的目的是探索利用分子间相互作用构建低夹杂电沉积添加剂的方法.通过电化学表征、电沉积、碳含量检测及扫描电镜(SEM)等的研究表明,采用本文的方法在对电沉积实现良好控制的情况下,得到了相对低碳含量的镀层,其原因可归结为添加剂通过分子间相互作用实现了相互连接.

摘要： 镀锡广泛应用于科研与日常生产生活领域。随着科技的发展,镀锡液的种类也经历了几个重要阶段,从有毒到无毒、从污染到环保、从复杂到简单高效。本文综合论述甲基磺酸盐在镀锡领域的一些应用与特点,并横向对比当前几种甲基磺酸亚锡生产工艺,并对未来发展做出展望。

摘要： 由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡己成为电子工业中无铅电镀的首选.但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等.这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对它们的了解还不多.本文对这些问题进行了较深入的研究.找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素,给出了三种解决变色问题的方法:电镀添加剂、后处理及Ni(P)阻挡层.开发了一种新的镀锡抗氧化剂.

摘要： 本文详细阐述一个完备的生产过程,它能有效地控制连接器表面锡的回流变色和锡须形成的问题.首先,新的镀锡工艺能形成相对较大的结晶粒度,并且能控制结晶取向从而得到光亮外表,这就减少锡(Sn)的氧化反应所造成连接器表面的回流变色.另一方面,锡镀层下的电镀镍(Ni)虽有助于减少锡须形成的危险,但是它却加剧了在回流过程中纯锡的变色的问题.通过采用镍层表面再电镀-层磷镍(Ni-P)合金的方式形成Ni/Ni-P双层镀层的方法,可以有效地改善镍层表面纯锡的回流变色问题.推测其原因是由于在Ni/Sn交界处形成的金属互化物(IMC)形态有所改变.最后,通过酸式后处理的方法对锡层表面结晶有进一步的改善.该过程与常规的碱式后处理法有很大区别,它能提供在锡表面进行选择性精密蚀刻,从而减少了回流过程中由瑕疵而加剧的氧化反应.

摘要： 本文制备了一种锡/铜柔性电磁屏蔽面料,并对制备工艺进行了研究.选用轻薄涤纶织物为基材通过粗化、敏化、活化、强化、化学镀等处理,在涤纶表面上形成一层约3微米铜镀层,然后再采用电镀方式在基材表面形成2微米无重金属污染的锡镀层.锡/铜柔性电磁屏蔽面料不仅具有良好的导电性和电磁屏蔽效能,而且具有较柔软的特性.该面料可应用于民用电磁辐射防护服,具有广阔发展前景.

摘要： 本发明提供一种镀锡液及基于该镀锡液的高效镀锡工艺，镀锡液包括以下质量份数的原料：甲基磺酸23‑27份，甲基磺酸锡24‑29份，雾锡添加剂1‑3份，纯水44‑48份，所述雾锡添加剂的原料成分包括硫酸亚锡和硫酸，基于该镀锡液的高效镀锡工艺包括步骤：超声除尘，酸洗，微蚀，镀锡，封孔和干燥。本发明能将裸铜清洗彻底，镀锡效率高，所形成的锡层厚度均匀、不开裂、且不易氧化。

摘要： 本发明公开了一种烷基磺酸化学镀锡液，其包括以下含量的组分：有机磺酸锡盐1～40g/L、有机酸5～250g/L、络合剂5～300g/L、还原剂20～150g/L、表面活性剂0.5～50g/L、抗氧化剂0.1～25g/L、贵金属盐1～500mg/L、光亮剂0.5～3g/L。本发明还公开了一种基于上述烷基磺酸化学镀锡液的镀锡工艺，包括以下步骤：1)将铜或铜合金待镀工件进行预处理；2)将经预处理的铜或铜合金工件放入烷基磺酸化学镀锡液中进行镀锡；3)镀锡后进行中和和防变色处理。本发明采用预浸、化学镀两步法在铜及其铜合金基体上沉积厚度达2.0μm的锡层，适用于印制电路板(PCB板)及集成电路等化学镀锡工艺过程，具有良好可焊性，较强的抗须晶生长能力，成本低，工艺稳定等优点。

摘要： 本发明公开一种镀锡铜线加工用的镀锡装置，属于铜线加工技术领域，其包括底板，底板上端对称安装有两组安装架，两个安装架之间共同转动连接有送线轮，安装架上安装有用于驱使送线轮转动的转动件，底板上端安装有清洗组件，且清洗组件位于两个送线轮之间位置，位于清洗组件一侧位置上的底板上端安装有浸泡组件，位于浸泡组件一侧位置上的底板上端安装有镀锡组件；本发明通过设置底板、安装架、送线轮、清理管、弹簧、清理杆、电机、清理块、抽气泵、抽气管、抽气板、电动推杆、推动块、料筒、马达、丝杆和限位杆等结构之间的相互配合使铜线进行均匀移动，使各个组件之间来对铜线进行加工，从而，来提高镀锡的效果，提高产品加工的质量。

摘要： 本发明涉及镀锡技术领域，特别是涉及一种用于变电设备的镀锡装置及镀锡方法，包括弧形顶板和圆形底座，所述弧形顶板固定安装在圆形底座的上表面，所述弧形顶板上设置有组装机构，所述弧形顶板上设置有对变电设备的升降机构，所述弧形顶板上设置有喷洒机构，所述组装机构包括弧形动板，本发明在需要对弧形顶板内的过期化学浸镀液进行处理的时候，通过转动弧形滑动板，让弧形滑动板在燕尾环形带上移动，实现对弧形滑动板位置的偏移，让弧形动板的侧壁不在收到物件的固定，从而实现对弧形动板的快速拆卸，让弧形动板的位置完全裸露出来，大大提高了过期化学浸镀液的排放速度。

摘要： 本发明公开了一种焊带的反向镀锡装置及反向镀锡方法，该装置包括异形锡炉、助焊剂筒和冷却组件，异形锡炉的纵截面为“凹”字形，异形锡炉包含右腔体和左腔体，右腔体底部和左腔体底部连通，右腔体上有进出气口，右腔体上表面有进线口，右腔体下表面有与进线口处于同一竖线上的出线口，出线口固定连接有模具，进线口正上方有助焊剂筒，左腔体上表面有左进气口和泄压口，左腔体右表面有加锡口和排锡口，冷却组件竖向设置在模具正下方；该装置利用异形锡炉调整压缩空气的压力，冷却组件进行快速降温。和现有技术相比，生产的焊带稳定性能更好，张力传递更加稳定；更利于焊带的高速生产，还能实现焊带涂层厚度的调整。

摘要： 本发明属于铜丝放线领域，具体的说是一种镀锡铜丝放线机构及镀锡铜丝生产工艺，放线机构包括平台，平台的顶端滑动安装有活动座，活动座上安装有放线架，平台的内部转动安装有贯穿活动座的螺杆，平台的内部活动安装有用来固定住螺杆的卡板，平台的顶部安装有用来检测铜丝张力的检测轮；通过检测轮检测铜丝的张力，铜丝张力异常时，电磁铁通电，通过磁块和齿条板带动螺杆旋转，螺杆带动活动座移动，调整放线架与绞线架之间的距离，从而调整铜丝的张力，并通过卡板将移动后的活动座固定住，提高了整体稳定性，无需额外设置张力传感器和步进电机，结构简单，降低了使用成本。

摘要： 本申请涉及一种提高镀锡效率的铜线镀锡设备，涉及铜线镀锡设备技术领域，其包括镀锡机构，还包括软化机构；所述软化机构位于镀锡机构一侧，所述软化机构包括蒸汽箱、隔离板、进料装置和出料装置；所述隔离板设置于蒸汽箱内侧壁，所述隔离板上贯穿设置有供蒸汽箱内的蒸汽穿过的导向孔；所述进料装置和出料装置分别设置于蒸汽箱相对的两侧，且所述进料装置和出料装置均位于隔离板上方；所述进料装置用于牵引铜线进入蒸汽箱内腔以软化，所述出料装置用于供铜线穿过，以进入所述镀锡机构内腔镀锡。本申请具有提高铜线的镀锡效率的效果。

摘要： 本发明属于表面处理领域，涉及一种镀锡、除锡溶液配方及在零件表面镀锡的工艺，将铜合金零件表面的硬度由HB160左右明显提高到≥600HV。镀锡溶液配方包括水、浓度是(40‑50)g/L的硫酸亚锡、(60‑100)g/L的硫酸，(1‑3)g/L的明胶，(5‑10)g/L的苯酚，(0.2‑0.5)g/L硫酸镍；除锡溶液配方包括水、(150‑200)g/L氢氧化钠，(60‑80)g/L间硝基苯磺酸钠，(30‑50)g/L醋酸铅，(10‑20)g/L柠檬酸钠，(1‑2)mL/L聚乙二醇。工艺包括清洗除油、酸洗、电镀锡及扩散处理等步骤。本发明通过调整镀锡溶液配方使得沉积镀层更为致密，同时提高阴极极化作用和分散能力，使镀层结晶细致有光泽，并能掩蔽金属杂质，并能改善镀层性能。使得铜合金零件表面的硬度由HB160左右明显提高到≥600HV的同时镀层具有良好性能。

摘要： 本实用新型公开一种镀锡铜线、镀锡铜卷轴电线和镀锡铜同轴线，镀锡铜线包括铜芯、锡层、纳米粘结助剂层和镍基合金层；纳米粘结助剂层涂覆在铜芯外表面；锡层包覆纳米粘结助剂层，镍基合金层涂覆在锡层表层。镀锡铜卷轴电线包括卷轴和镀锡铜线；卷轴表层涂覆有一层防氧化油，镀锡铜线缠绕在卷轴上。镀锡铜同轴线包括镀锡铜内芯、绝缘层、屏蔽层和外皮；绝缘层包裹镀锡铜内芯，屏蔽层覆盖绝缘层外表面，外皮包覆屏蔽层；镀锡铜内芯包括多股镀锡铜线。在铜芯和锡层之间涂覆纳米粘结助剂层，防止锡层从铜芯上脱落；镍基合金层使镀锡铜线具有耐高温及防腐蚀的优良性能；在卷轴表层涂覆一层防氧化油，有效防止长期存放时发霉生锈现象，增长存放寿命。

摘要： 本实用新型公开一种镀锡铜包钢线、镀锡铜包钢卷轴电线和镀锡铜包钢同轴线，卷轴电线包括卷轴和镀锡铜包钢线；卷轴表层涂覆防氧化油，镀锡铜包钢线缠绕在卷轴上；镀锡铜包钢线包括钢芯、涂覆在钢芯外表面的纳米粘结助剂层；包覆纳米粘结助剂层的铜层以及涂覆在铜层表面的锡层。同轴线包括镀锡铜包钢内芯、绝缘层、屏蔽层和外皮；绝缘层包裹镀锡铜包钢内芯，屏蔽层覆盖在绝缘层外表面，外皮包覆住屏蔽层；镀锡铜包钢内芯包括多股镀锡铜包钢线。在卷轴表层涂覆一层防氧化油，有效防止长期存放时发霉生锈现象，增长存放寿命，在钢芯和铜层之间涂覆纳米粘结助剂层，有效防止铜层从钢芯上脱落，保持镀锡铜包钢线优良传导性能。